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半导体装卸设备智能工控机系统
   

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项目介绍

在集成电路制造过程的后端,半导体处理器用于将产品分为不同类型的封装。处理器必须执行分拣、分拣和放置,因此其稳定性、精度和可靠性至关重要,随着技术的发展,系统必须相应升级以提高性能。

项目要求

一家总部位于台湾的IC封装和测试设备制造商向IC封装和测试制造商销售高端设备,他正在寻找一种更可靠、高度可扩展的解决方案,以帮助他们升级半导体IC处理器设备的性能。该解决方案需要支持他们的传统设备,但也能够适应新一代计算系统,以及适应大量的PCI扩展。工业电脑平板公司已经与客户建立了长期合作关系,因此我们的销售人员积极主动地联系客户,为他们提供最先进的工业电脑平板公司解决方案。

项目说明

客户当前的系统越来越旧,无法很好地检测到他们的运动卡,因此他们希望升级设备,同时支持传统设备以提高整体性能。工业电脑平板公司的高性能PCE-7132配备了第10代英特尔®核心™选择i9/i7/i5/i3/Pentium®CPU和DDR4、SATA 3.0、USB 3.2、M.2、双GbE和三重显示来满足其应用要求。

项目实施

完整的解决方案包括PCE-7132系统主机板,安装在PCE-7B19-88B1E上,这是一个具有高PCI卡扩展容量的19插槽背板,位于IPC-623 4U 20插槽机架安装机箱内。此外,IPC-623机箱有三个12 cm/150 CFM风扇,用于冷却内部组装的多运动和LAN卡产生的热量。PCE-7B19-88B1E背板可容纳8 x 8轴高速运动控制板用于拾取和放置,另外2 x PCIe卡插槽可用于将来的扩展和升级。结合起来,它们完美地满足了IC处理器设备的期望。

结论

用于精确运动控制和处理的IC处理器解决方案基于工业平板电脑公司的智能IPC解决方案,该解决方案满足所有系统要求、灵活的扩展和寿命以及优异的热性能(3 x风扇)。有几个原因使客户倾向于工业平板电脑公司,例如我们的快速周转时间、强大的技术支持、良好的售后服务和高性能工业级硬件,这些硬件在高振动的恶劣工作环境中表现良好。凭借所有这些优势,客户可以升级其生产线,并在竞争中保持领先地位。

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