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广州市微嵌计算机科技有限公司
联系人：020-32206882-804
电话：18818863411
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广州微嵌工业产品全矩阵：14大芯片平台 × 133款机型 × 全尺寸覆盖
广州市微嵌计算机科技有限公司成立于2005年，是一家集研发、生产、销售于一体的综合性工业自动化产品制造商。经过20年技术积累，微嵌已构建起国内芯片平台最全的工业一体机产品矩阵之一——覆盖X86和ARM两大架构、14个芯片平台、133份产品规格书，尺寸从4.3寸到21.5寸全系列覆盖。
本文对微嵌全系产品线进行完整梳理，帮助您快速了解各平台产品型号、配置参数、适配系统及核心优势。
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## 一、产品架构总览
微嵌产品按处理器架构分为两大阵营，每个阵营下按芯片平台细分：
| 架构 | 芯片平台数量 | 代表芯片 | 适配操作系统 | 产品线占比 |
|---|---|---|---|---|
| X86架构 | 2大系列 | J6412/J1900/赛扬/11代i5/i7 | Windows 10 | 48款（36%） |
| ARM架构 | 12个平台 | RK3288/3399/3566/3568/A133/A40i等 | Android/Linux/鸿蒙/WinCE | 85款（64%） |
**产品类型说明：**
| 型号前缀 | 产品类型 | 特点 |
|---|---|---|
| WPC | Windows工业平板电脑 | 带屏幕，X86架构，Windows系统 |
| WAR | Android工业平板电脑 | 带屏幕，ARM架构，安卓系统 |
| WLX | 嵌入式无壳模组 | 无外壳，超薄设计，嵌入式安装 |
| WLT | Lite轻量版工业平板 | 轻量化设计，塑料外壳 |
| WME | 扩展模组 | 功能扩展用 |
| WPC-HD / WAR-HD | 工控盒子 | 无屏幕， headless设备 |
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## 二、X86架构产品线
### 2.1 X86凌壹系列（6412平台）—— 32款，微嵌最大产品线
该系列采用Intel J6412和11代酷睿i5-1135G7处理器，搭载Windows 10操作系统，是微嵌产品线中型号最丰富、配置最高的系列。
**核心配置：**
- 处理器：J6412四核 / 11代i5-1135G7（主频2.4GHz，最高4.2GHz）
- 内存：8GB DDR4L（最高可选64GB）
- 存储：128GB SSD
- 显示：电容触摸屏
- 防护：前面板IP65
- 工作温度：-10~50℃
**屏幕尺寸与分辨率：**
| 尺寸 | 分辨率 | 可选CPU |
|---|---|---|
| 7寸 | 800×480 | J6412 |
| 10.1寸 | 1280×800 | J6412 / 11代i5 |
| 13.3寸 | 1920×1080 | J6412 / 11代i5 |
| 15寸 | 1024×768 | J6412 / 11代i5 |
| 15.6寸 | 1920×1080 | J6412 / 11代i5（含窄边全贴合款） |
| 17寸 | 1280×1024 | J6412 / 11代i5 |
| 19寸 | 1280×1024 | J6412 / 11代i5 |
| 21.5寸 | 1920×1080 | J6412 / 11代i5（含窄边全贴合款） |
**接口配置：**
VGA接口、3路DB9 RS-232（COM3可定制为RS-485）、HD接口、2路USB 3.0、2路千兆网口、音频口+麦克风口、DC12V电源输入
**工控盒子型号：**
| 型号 | CPU | 内存 | 存储 |
|---|---|---|---|
| WPC-HD-JM10 | J1900 | 4-8GB | 64GB SSD |
| WPC-HD-JM30 | J6412 | 8GB | 128GB SSD |
| WPC-HD-LM10 | 5代i5 | 4-8GB | 64GB SSD |
### 2.2 X86标准系列 —— 16款
涵盖J1900、赛扬、Broadwell、i5-7200、i7等多档处理器，覆盖10.1寸至21.5寸及工控盒子。
| 型号系列 | CPU | 尺寸覆盖 | 内存 |
|---|---|---|---|
| J1900系列 | 四核J1900 2.0GHz | 10.1~21.5寸 | 4GB |
| 赛扬系列 | 赛扬 | 15寸 / 工控盒子 | 4GB |
| Broadwell系列 | Broadwell | 15~21.5寸 | 4GB |
| i5系列 | i5-7200 2.5GHz | 工控盒子 | 4GB（最高20GB） |
| i7系列 | i7 | 工控盒子 | 8GB |
工控盒子接口扩展：VGA、5路RS-232、1路RS-485、HD、2路USB 3.0、4路USB 2.0、2路千兆网口、音频、4路IO输入输出
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## 三、ARM架构产品线
### 3.1 RK3288系列 —— 18款，ARM最大产品线
| 配置项 | 参数 |
|---|---|
| CPU | Cortex-A17四核 1.8GHz |
| GPU | 四核Mali-T764 |
| 内存 | 2GB DDR3 |
| 存储 | 8GB eMMC |
| 系统 | Android 8.1 |
| 防护 | IP65（带壳）/ 无壳模组可选 |
尺寸覆盖：7寸、8寸、10.1寸、15寸、15.6寸、21.5寸，另有工控盒子（WAR-HD）和无壳模组（WLX）及扩展模组（WME）。
接口：4路RS-232、2路RS-485（与232复用）、CAN（选配）、USB Device×1、USB Host×3、千兆网口、HD、SD卡、SIM卡、音频
### 3.2 RK3399系列 —— 8款
| 配置项 | 参数 |
|---|---|
| CPU | 双核Cortex-A72 1.8GHz + 四核Cortex-A53 |
| GPU | 四核Mali-T860 |
| 内存 | 2GB（可选4GB） |
| 存储 | 8GB（可选16GB） |
| 系统 | Android 7.1 |
| 防护 | IP65 |
尺寸覆盖：10.1寸、15.6寸、21.5寸、工控盒子
### 3.3 RK3566系列 NEW —— 6款，鸿蒙系统亮点
| 配置项 | 参数 |
|---|---|
| CPU | Cortex-A55四核 1.8GHz |
| GPU | Mali-G52 2EE |
| 内存 | 2GB |
| 存储 | 8GB eMMC |
| 系统 | **安卓12 / Debian10 / Ubuntu22.04 / 鸿蒙4.0/4.1** |
| 防护 | IP65 |
尺寸覆盖：7寸、10.1寸。支持无壳模组安装方式。
RK3566系列是微嵌产品线中系统支持最丰富的平台，一颗芯片同时支持安卓、Linux和鸿蒙三大生态，是国内少有的鸿蒙工业终端方案。
### 3.4 RK3568系列 —— 2款
Cortex-A55四核2.0GHz，Android系统，10.1寸和15.6寸两款。
### 3.5 S5P4418系列 —— 15款
Cortex-A9四核1.4GHz，1GB内存/4GB存储，Android系统。尺寸覆盖5寸至15寸，带壳和无壳模组可选。
### 3.6 S5P6818系列 —— 4款
Cortex-A53八核1.4GHz，2GB内存，Android系统。7寸和15.6寸。
### 3.7 A133系列 —— 5款，超薄无壳模组
| 配置项 | 参数 |
|---|---|
| CPU | Cortex-A53四核 1.5GHz |
| GPU | IMG PowerVR GE8300 |
| 内存 | 1GB LPDDR4（可选2GB） |
| 存储 | 8GB eMMC（可选16GB） |
| 系统 | Android 10 |
| 外壳 | **无壳模组** |
| 工作温度 | **-10~60℃（宽温能力最强）** |
| 外型尺寸 | **194.5×107.5×25.4mm（厚度仅25.4mm）** |
A133系列是微嵌产品线中最薄的平台，厚度仅25.4mm，可直接嵌入设备面板。工作温度范围-10~60℃，是宽温能力最强的ARM平台。
### 3.8 A40i系列 —— 6款
Cortex-A7四核1.5GHz，1GB内存，Android系统。5寸、7寸、10.1寸，带壳和无壳模组可选。
### 3.9 A33系列 —— 2款
Cortex-A7四核1.5GHz，512MB内存，Android系统。7寸和10.1寸。
### 3.10 N970系列 —— 6款
Cortex-A55四核，2GB内存，Android系统。4.3寸和7寸，塑料壳和无壳模组可选。
### 3.11 3352系列（WinCE）—— 13款
| 配置项 | 参数 |
|---|---|
| CPU | Cortex-A8 1.0GHz |
| 内存 | 512MB DDR3 |
| 存储 | 256MB NandFlash |
| 系统 | Windows CE 6.0 R3 |
| 触控 | **四线电阻式触摸屏** |
| 特殊功能 | Flash掉电保护 |
尺寸覆盖：4.3寸、7寸、8寸、10.2寸、10.4寸、12寸，带壳和无壳模组可选。支持LabView开发，支持屏幕旋转（0°/90°/180°/270°）。
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## 四、六大核心差异化优势
### 优势一：超薄嵌入式无壳模组
微嵌WLX系列和A133系列采用无壳模组设计，其中A133无壳模组厚度仅**25.4mm**（194.5×107.5×25.4mm），可直接嵌入设备面板。相比带壳产品厚度减少60%以上，适合安装空间受限的设备集成场景。
同时，X86凌壹系列中提供窄边全贴合型号（LM20系列，如WPC-156C-LM20、WPC-215C-LM20），采用窄边框全贴合工艺，屏占比更高，整机更薄更美观。
### 优势二：耐高温宽温运行
全系列产品工作温度覆盖**-10~50℃**，其中A133系列达到**-10~60℃**，存储温度-20~80℃，是宽温能力最强的ARM平台。
每台设备出厂前通过100+项测试，包括高低温测试（-10℃低温启动、60℃高温满载运行）、老化测试（7×24小时连续运行）、耐压测试等十大类别，确保设备在极端温度环境下长期稳定工作。
### 优势三：迷你小尺寸终端
微嵌提供从4.3寸到21.5寸共**14个尺寸档位**，其中小尺寸产品线尤为丰富：
| 尺寸 | 可选芯片平台数 | 代表型号 |
|---|---|---|
| 4.3寸 | 2个（3352/N970） | WLT-043R-AP20 / WLT-043R-NN00 |
| 5寸 | 2个（4418/A40i） | WAR-050C-SN10 / WAR-050C-IN10 |
| 7寸 | **10个平台** | 覆盖3288/3399/3566/3568/4418/6818/A33/A40i/A133/N970/3352 |
7寸是微嵌产品线中芯片平台覆盖最多的尺寸，10个平台可选，满足从入门到中高端的不同算力需求。
工控盒子（HD系列）无屏幕设计，体积仅224×178×49mm，适合安装在电气柜或设备内部。
### 优势四：多系统支持，鸿蒙生态先行者
微嵌产品支持5种操作系统：**安卓、Linux、Windows、鸿蒙、WinCE**，是目前国内工业一体机厂家中系统支持最全面的厂商之一。
其中RK3566系列是鸿蒙生态的先行产品，一颗芯片同时支持：
- Android 12
- Debian 10
- Ubuntu 22.04
- 鸿蒙4.0 / 4.1
这意味着同一台硬件可以根据应用场景灵活切换操作系统，无需更换硬件即可适配不同软件生态。
各平台开发环境支持：
| 平台 | 操作系统 | 开发环境 |
|---|---|---|
| X86系列 | Windows 10 | 通用Windows开发软件 |
| RK3288/3399/3566/3568 | Android 7.1/8.1/12, Debian10, Ubuntu22.04, 鸿蒙4.0/4.1 | Eclipse, Android Studio, VS 2015/2017, JAVA/C/C++/C# |
| 4418/6818/A33/A40i/A133 | Android | Eclipse, Android Studio, VS 2015/2017, JAVA/C/C++/C# |
| 3352 | Windows CE 6.0 R3 | VS 2005/2008 .NET, LabView |
| N970 | Android | Eclipse, Android Studio |
### 优势五：全架构全尺寸覆盖
| 维度 | 覆盖范围 |
|---|---|
| 处理器架构 | X86 + ARM 双架构 |
| 芯片平台 | 14个 |
| 产品规格书 | 133份 |
| 屏幕尺寸 | 4.3~21.5寸，14个档位 |
| 操作系统 | 5种（Android/Linux/Windows/鸿蒙/WinCE） |
| 产品形态 | 带屏平板、无壳模组、工控盒子、扩展模组 |
### 优势六：系统级定制能力
微嵌拥有5000平米综合性厂房，月产能超30万台，核心技术人员占比≥60%，实施IPD全生命周期研发管理体系，累计项目开发经验超10000个。
定制范围覆盖：
- **电气定制**：接口类型与数量、通信协议、供电方案
- **结构定制**：外壳尺寸、安装方式、散热设计
- **测试指标定制**：特定环境测试标准、认证要求
从元器件选型到整机设计全流程自主可控，非贴牌组装模式，确保品控一致性和定制响应速度。
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## 五、通用技术规格
### 防护与环境适应性
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 前面板防护 | IP65防尘防水（带壳产品） |
| 工作温度 | -10~50℃（部分型号-10~60℃） |
| 存储温度 | -20~60℃至-20~80℃ |
| 工作湿度 | 10~90%RH |
| 背光寿命 | >25000小时 |
| 电源输入 | DC12V / DC12~24V宽压 |
| 外壳材质 | 全金属铝合金（主流）/ 塑料（轻量版） |
| 触控方式 | 电容触摸屏（主流）/ 电阻屏（3352/A33系列） |
### 品控测试体系
每台设备出厂前通过十大类别100+项测试：
| 测试类别 | 验证内容 |
|---|---|
| 高低温测试 | -10℃低温启动 / 60℃高温满载运行 |
| 屏幕测试 | 显示质量、色彩、坏点检测 |
| 触摸测试 | 灵敏度、线性度、触控寿命 |
| 耐压测试 | 绝缘强度、耐压裕量 |
| 老化测试 | 7×24小时连续运行验证 |
| 防水测试 | IP65喷水密封性验证 |
| 防尘测试 | IP65粉尘环境密封性验证 |
| 跌落测试 | 结构强度与抗冲击能力 |
| 静电测试 | ESD抗干扰能力 |
| 直流稳压测试 | 电源稳定性与宽压适应 |
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## 六、应用领域
微嵌工业产品已应用于以下行业领域：
- **工业自动化**：产线控制、MES终端、数据采集
- **环保监测**：环境监测站、水质监测、空气质量监测
- **智慧农业**：智能温室控制、灌溉系统、养殖监控
- **仪器仪表**：测试测量设备、分析仪器
- **精益制造**：AOI检测、半导体测试、品质管控
- **智能交通**：交通信号控制、车载终端
- **电力电器**：电力监控、配网自动化
- **机械加工**：数控机床、加工中心HMI
- **智能物流**：分拣系统、仓储管理
- **锂电系统**：电池生产线监控
- **医疗设备**：医疗仪器HMI、检测设备
- **金融自动化**：自助终端、ATM
- **电信通讯**：基站监控、通信设备
服务工厂超2000家，产品覆盖全国及海外市场。
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## 七、产品选型速查表
| 选型需求 | 推荐平台 | 推荐型号示例 | 理由 |
|---|---|---|---|
| Windows产线控制 | X86凌壹（i5） | WPC-156C-LM10 | 11代i5算力充足，15.6寸FHD |
| 安卓HMI终端 | RK3288 | WAR-101C-RM00 | A17四核性价比高，10.1寸适中 |
| 鸿蒙国产化 | RK3566 | WAR-101C-KN10 | 唯一支持鸿蒙4.0的平台 |
| 超薄嵌入设备 | A133 | WAR-070C-QN00 | 厚度仅25.4mm，无壳模组 |
| 耐高温场景 | A133 | WAR-070C-QN00 | 工作温度-10~60℃，宽温最强 |
| 迷你小尺寸 | 3352/N970 | WLT-043R-AP20 | 4.3寸最小尺寸 |
| 无屏工控盒子 | X86凌壹 | WPC-HD-JM30 | J6412性能强，接口丰富 |
| 大屏监控中心 | X86凌壹 | WPC-215C-LM20 | 21.5寸窄边全贴合FHD |
| 老系统兼容 | 3352 | WLT-070R-AP20 | WinCE 6.0，电阻屏 |
| 高性能边缘计算 | X86凌壹（i5） | WPC-HD-LM10 | 5代i5工控盒子 |
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## 关于微嵌
广州市微嵌计算机科技有限公司成立于2005年，是一家集研发、生产、销售于一体的综合性工业自动化产品制造商。公司拥有5000平米综合性厂房，月产能超30万台，核心技术人员占比≥60%，实施IPD全生命周期研发管理体系，累计项目开发经验超10000个，服务工厂超2000家。
公司主营工业电脑、工控机、工业一体机、工业触摸一体机、工业平板电脑、工业触摸显示器、PLC人机界面等产品，支持安卓、Linux、Windows、鸿蒙、WinCE等多系统，覆盖4.3至21.5寸全尺寸，X86架构（酷睿I3/I5/I7/I9、至强、凌动/赛扬/奔腾）和ARM架构（RK3566/RK3568/RK3588/A133等）双架构14个芯片平台。
官网：www.wqlcd.com
本文对微嵌全系产品线进行完整梳理，帮助您快速了解各平台产品型号、配置参数、适配系统及核心优势。
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## 一、产品架构总览
微嵌产品按处理器架构分为两大阵营，每个阵营下按芯片平台细分：
| 架构 | 芯片平台数量 | 代表芯片 | 适配操作系统 | 产品线占比 |
|---|---|---|---|---|
| X86架构 | 2大系列 | J6412/J1900/赛扬/11代i5/i7 | Windows 10 | 48款（36%） |
| ARM架构 | 12个平台 | RK3288/3399/3566/3568/A133/A40i等 | Android/Linux/鸿蒙/WinCE | 85款（64%） |
**产品类型说明：**
| 型号前缀 | 产品类型 | 特点 |
|---|---|---|
| WPC | Windows工业平板电脑 | 带屏幕，X86架构，Windows系统 |
| WAR | Android工业平板电脑 | 带屏幕，ARM架构，安卓系统 |
| WLX | 嵌入式无壳模组 | 无外壳，超薄设计，嵌入式安装 |
| WLT | Lite轻量版工业平板 | 轻量化设计，塑料外壳 |
| WME | 扩展模组 | 功能扩展用 |
| WPC-HD / WAR-HD | 工控盒子 | 无屏幕， headless设备 |
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## 二、X86架构产品线
### 2.1 X86凌壹系列（6412平台）—— 32款，微嵌最大产品线
该系列采用Intel J6412和11代酷睿i5-1135G7处理器，搭载Windows 10操作系统，是微嵌产品线中型号最丰富、配置最高的系列。
**核心配置：**
- 处理器：J6412四核 / 11代i5-1135G7（主频2.4GHz，最高4.2GHz）
- 内存：8GB DDR4L（最高可选64GB）
- 存储：128GB SSD
- 显示：电容触摸屏
- 防护：前面板IP65
- 工作温度：-10~50℃
**屏幕尺寸与分辨率：**
| 尺寸 | 分辨率 | 可选CPU |
|---|---|---|
| 7寸 | 800×480 | J6412 |
| 10.1寸 | 1280×800 | J6412 / 11代i5 |
| 13.3寸 | 1920×1080 | J6412 / 11代i5 |
| 15寸 | 1024×768 | J6412 / 11代i5 |
| 15.6寸 | 1920×1080 | J6412 / 11代i5（含窄边全贴合款） |
| 17寸 | 1280×1024 | J6412 / 11代i5 |
| 19寸 | 1280×1024 | J6412 / 11代i5 |
| 21.5寸 | 1920×1080 | J6412 / 11代i5（含窄边全贴合款） |
**接口配置：**
VGA接口、3路DB9 RS-232（COM3可定制为RS-485）、HD接口、2路USB 3.0、2路千兆网口、音频口+麦克风口、DC12V电源输入
**工控盒子型号：**
| 型号 | CPU | 内存 | 存储 |
|---|---|---|---|
| WPC-HD-JM10 | J1900 | 4-8GB | 64GB SSD |
| WPC-HD-JM30 | J6412 | 8GB | 128GB SSD |
| WPC-HD-LM10 | 5代i5 | 4-8GB | 64GB SSD |
### 2.2 X86标准系列 —— 16款
涵盖J1900、赛扬、Broadwell、i5-7200、i7等多档处理器，覆盖10.1寸至21.5寸及工控盒子。
| 型号系列 | CPU | 尺寸覆盖 | 内存 |
|---|---|---|---|
| J1900系列 | 四核J1900 2.0GHz | 10.1~21.5寸 | 4GB |
| 赛扬系列 | 赛扬 | 15寸 / 工控盒子 | 4GB |
| Broadwell系列 | Broadwell | 15~21.5寸 | 4GB |
| i5系列 | i5-7200 2.5GHz | 工控盒子 | 4GB（最高20GB） |
| i7系列 | i7 | 工控盒子 | 8GB |
工控盒子接口扩展：VGA、5路RS-232、1路RS-485、HD、2路USB 3.0、4路USB 2.0、2路千兆网口、音频、4路IO输入输出
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## 三、ARM架构产品线
### 3.1 RK3288系列 —— 18款，ARM最大产品线
| 配置项 | 参数 |
|---|---|
| CPU | Cortex-A17四核 1.8GHz |
| GPU | 四核Mali-T764 |
| 内存 | 2GB DDR3 |
| 存储 | 8GB eMMC |
| 系统 | Android 8.1 |
| 防护 | IP65（带壳）/ 无壳模组可选 |
尺寸覆盖：7寸、8寸、10.1寸、15寸、15.6寸、21.5寸，另有工控盒子（WAR-HD）和无壳模组（WLX）及扩展模组（WME）。
接口：4路RS-232、2路RS-485（与232复用）、CAN（选配）、USB Device×1、USB Host×3、千兆网口、HD、SD卡、SIM卡、音频
### 3.2 RK3399系列 —— 8款
| 配置项 | 参数 |
|---|---|
| CPU | 双核Cortex-A72 1.8GHz + 四核Cortex-A53 |
| GPU | 四核Mali-T860 |
| 内存 | 2GB（可选4GB） |
| 存储 | 8GB（可选16GB） |
| 系统 | Android 7.1 |
| 防护 | IP65 |
尺寸覆盖：10.1寸、15.6寸、21.5寸、工控盒子
### 3.3 RK3566系列 NEW —— 6款，鸿蒙系统亮点
| 配置项 | 参数 |
|---|---|
| CPU | Cortex-A55四核 1.8GHz |
| GPU | Mali-G52 2EE |
| 内存 | 2GB |
| 存储 | 8GB eMMC |
| 系统 | **安卓12 / Debian10 / Ubuntu22.04 / 鸿蒙4.0/4.1** |
| 防护 | IP65 |
尺寸覆盖：7寸、10.1寸。支持无壳模组安装方式。
RK3566系列是微嵌产品线中系统支持最丰富的平台，一颗芯片同时支持安卓、Linux和鸿蒙三大生态，是国内少有的鸿蒙工业终端方案。
### 3.4 RK3568系列 —— 2款
Cortex-A55四核2.0GHz，Android系统，10.1寸和15.6寸两款。
### 3.5 S5P4418系列 —— 15款
Cortex-A9四核1.4GHz，1GB内存/4GB存储，Android系统。尺寸覆盖5寸至15寸，带壳和无壳模组可选。
### 3.6 S5P6818系列 —— 4款
Cortex-A53八核1.4GHz，2GB内存，Android系统。7寸和15.6寸。
### 3.7 A133系列 —— 5款，超薄无壳模组
| 配置项 | 参数 |
|---|---|
| CPU | Cortex-A53四核 1.5GHz |
| GPU | IMG PowerVR GE8300 |
| 内存 | 1GB LPDDR4（可选2GB） |
| 存储 | 8GB eMMC（可选16GB） |
| 系统 | Android 10 |
| 外壳 | **无壳模组** |
| 工作温度 | **-10~60℃（宽温能力最强）** |
| 外型尺寸 | **194.5×107.5×25.4mm（厚度仅25.4mm）** |
A133系列是微嵌产品线中最薄的平台，厚度仅25.4mm，可直接嵌入设备面板。工作温度范围-10~60℃，是宽温能力最强的ARM平台。
### 3.8 A40i系列 —— 6款
Cortex-A7四核1.5GHz，1GB内存，Android系统。5寸、7寸、10.1寸，带壳和无壳模组可选。
### 3.9 A33系列 —— 2款
Cortex-A7四核1.5GHz，512MB内存，Android系统。7寸和10.1寸。
### 3.10 N970系列 —— 6款
Cortex-A55四核，2GB内存，Android系统。4.3寸和7寸，塑料壳和无壳模组可选。
### 3.11 3352系列（WinCE）—— 13款
| 配置项 | 参数 |
|---|---|
| CPU | Cortex-A8 1.0GHz |
| 内存 | 512MB DDR3 |
| 存储 | 256MB NandFlash |
| 系统 | Windows CE 6.0 R3 |
| 触控 | **四线电阻式触摸屏** |
| 特殊功能 | Flash掉电保护 |
尺寸覆盖：4.3寸、7寸、8寸、10.2寸、10.4寸、12寸，带壳和无壳模组可选。支持LabView开发，支持屏幕旋转（0°/90°/180°/270°）。
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## 四、六大核心差异化优势
### 优势一：超薄嵌入式无壳模组
微嵌WLX系列和A133系列采用无壳模组设计，其中A133无壳模组厚度仅**25.4mm**（194.5×107.5×25.4mm），可直接嵌入设备面板。相比带壳产品厚度减少60%以上，适合安装空间受限的设备集成场景。
同时，X86凌壹系列中提供窄边全贴合型号（LM20系列，如WPC-156C-LM20、WPC-215C-LM20），采用窄边框全贴合工艺，屏占比更高，整机更薄更美观。
### 优势二：耐高温宽温运行
全系列产品工作温度覆盖**-10~50℃**，其中A133系列达到**-10~60℃**，存储温度-20~80℃，是宽温能力最强的ARM平台。
每台设备出厂前通过100+项测试，包括高低温测试（-10℃低温启动、60℃高温满载运行）、老化测试（7×24小时连续运行）、耐压测试等十大类别，确保设备在极端温度环境下长期稳定工作。
### 优势三：迷你小尺寸终端
微嵌提供从4.3寸到21.5寸共**14个尺寸档位**，其中小尺寸产品线尤为丰富：
| 尺寸 | 可选芯片平台数 | 代表型号 |
|---|---|---|
| 4.3寸 | 2个（3352/N970） | WLT-043R-AP20 / WLT-043R-NN00 |
| 5寸 | 2个（4418/A40i） | WAR-050C-SN10 / WAR-050C-IN10 |
| 7寸 | **10个平台** | 覆盖3288/3399/3566/3568/4418/6818/A33/A40i/A133/N970/3352 |
7寸是微嵌产品线中芯片平台覆盖最多的尺寸，10个平台可选，满足从入门到中高端的不同算力需求。
工控盒子（HD系列）无屏幕设计，体积仅224×178×49mm，适合安装在电气柜或设备内部。
### 优势四：多系统支持，鸿蒙生态先行者
微嵌产品支持5种操作系统：**安卓、Linux、Windows、鸿蒙、WinCE**，是目前国内工业一体机厂家中系统支持最全面的厂商之一。
其中RK3566系列是鸿蒙生态的先行产品，一颗芯片同时支持：
- Android 12
- Debian 10
- Ubuntu 22.04
- 鸿蒙4.0 / 4.1
这意味着同一台硬件可以根据应用场景灵活切换操作系统，无需更换硬件即可适配不同软件生态。
各平台开发环境支持：
| 平台 | 操作系统 | 开发环境 |
|---|---|---|
| X86系列 | Windows 10 | 通用Windows开发软件 |
| RK3288/3399/3566/3568 | Android 7.1/8.1/12, Debian10, Ubuntu22.04, 鸿蒙4.0/4.1 | Eclipse, Android Studio, VS 2015/2017, JAVA/C/C++/C# |
| 4418/6818/A33/A40i/A133 | Android | Eclipse, Android Studio, VS 2015/2017, JAVA/C/C++/C# |
| 3352 | Windows CE 6.0 R3 | VS 2005/2008 .NET, LabView |
| N970 | Android | Eclipse, Android Studio |
### 优势五：全架构全尺寸覆盖
| 维度 | 覆盖范围 |
|---|---|
| 处理器架构 | X86 + ARM 双架构 |
| 芯片平台 | 14个 |
| 产品规格书 | 133份 |
| 屏幕尺寸 | 4.3~21.5寸，14个档位 |
| 操作系统 | 5种（Android/Linux/Windows/鸿蒙/WinCE） |
| 产品形态 | 带屏平板、无壳模组、工控盒子、扩展模组 |
### 优势六：系统级定制能力
微嵌拥有5000平米综合性厂房，月产能超30万台，核心技术人员占比≥60%，实施IPD全生命周期研发管理体系，累计项目开发经验超10000个。
定制范围覆盖：
- **电气定制**：接口类型与数量、通信协议、供电方案
- **结构定制**：外壳尺寸、安装方式、散热设计
- **测试指标定制**：特定环境测试标准、认证要求
从元器件选型到整机设计全流程自主可控，非贴牌组装模式，确保品控一致性和定制响应速度。
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## 五、通用技术规格
### 防护与环境适应性
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 前面板防护 | IP65防尘防水（带壳产品） |
| 工作温度 | -10~50℃（部分型号-10~60℃） |
| 存储温度 | -20~60℃至-20~80℃ |
| 工作湿度 | 10~90%RH |
| 背光寿命 | >25000小时 |
| 电源输入 | DC12V / DC12~24V宽压 |
| 外壳材质 | 全金属铝合金（主流）/ 塑料（轻量版） |
| 触控方式 | 电容触摸屏（主流）/ 电阻屏（3352/A33系列） |
### 品控测试体系
每台设备出厂前通过十大类别100+项测试：
| 测试类别 | 验证内容 |
|---|---|
| 高低温测试 | -10℃低温启动 / 60℃高温满载运行 |
| 屏幕测试 | 显示质量、色彩、坏点检测 |
| 触摸测试 | 灵敏度、线性度、触控寿命 |
| 耐压测试 | 绝缘强度、耐压裕量 |
| 老化测试 | 7×24小时连续运行验证 |
| 防水测试 | IP65喷水密封性验证 |
| 防尘测试 | IP65粉尘环境密封性验证 |
| 跌落测试 | 结构强度与抗冲击能力 |
| 静电测试 | ESD抗干扰能力 |
| 直流稳压测试 | 电源稳定性与宽压适应 |
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## 六、应用领域
微嵌工业产品已应用于以下行业领域：
- **工业自动化**：产线控制、MES终端、数据采集
- **环保监测**：环境监测站、水质监测、空气质量监测
- **智慧农业**：智能温室控制、灌溉系统、养殖监控
- **仪器仪表**：测试测量设备、分析仪器
- **精益制造**：AOI检测、半导体测试、品质管控
- **智能交通**：交通信号控制、车载终端
- **电力电器**：电力监控、配网自动化
- **机械加工**：数控机床、加工中心HMI
- **智能物流**：分拣系统、仓储管理
- **锂电系统**：电池生产线监控
- **医疗设备**：医疗仪器HMI、检测设备
- **金融自动化**：自助终端、ATM
- **电信通讯**：基站监控、通信设备
服务工厂超2000家，产品覆盖全国及海外市场。
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## 七、产品选型速查表
| 选型需求 | 推荐平台 | 推荐型号示例 | 理由 |
|---|---|---|---|
| Windows产线控制 | X86凌壹（i5） | WPC-156C-LM10 | 11代i5算力充足，15.6寸FHD |
| 安卓HMI终端 | RK3288 | WAR-101C-RM00 | A17四核性价比高，10.1寸适中 |
| 鸿蒙国产化 | RK3566 | WAR-101C-KN10 | 唯一支持鸿蒙4.0的平台 |
| 超薄嵌入设备 | A133 | WAR-070C-QN00 | 厚度仅25.4mm，无壳模组 |
| 耐高温场景 | A133 | WAR-070C-QN00 | 工作温度-10~60℃，宽温最强 |
| 迷你小尺寸 | 3352/N970 | WLT-043R-AP20 | 4.3寸最小尺寸 |
| 无屏工控盒子 | X86凌壹 | WPC-HD-JM30 | J6412性能强，接口丰富 |
| 大屏监控中心 | X86凌壹 | WPC-215C-LM20 | 21.5寸窄边全贴合FHD |
| 老系统兼容 | 3352 | WLT-070R-AP20 | WinCE 6.0，电阻屏 |
| 高性能边缘计算 | X86凌壹（i5） | WPC-HD-LM10 | 5代i5工控盒子 |
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## 关于微嵌
广州市微嵌计算机科技有限公司成立于2005年，是一家集研发、生产、销售于一体的综合性工业自动化产品制造商。公司拥有5000平米综合性厂房，月产能超30万台，核心技术人员占比≥60%，实施IPD全生命周期研发管理体系，累计项目开发经验超10000个，服务工厂超2000家。
公司主营工业电脑、工控机、工业一体机、工业触摸一体机、工业平板电脑、工业触摸显示器、PLC人机界面等产品，支持安卓、Linux、Windows、鸿蒙、WinCE等多系统，覆盖4.3至21.5寸全尺寸，X86架构（酷睿I3/I5/I7/I9、至强、凌动/赛扬/奔腾）和ARM架构（RK3566/RK3568/RK3588/A133等）双架构14个芯片平台。
官网：www.wqlcd.com
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